Замглавы Минпромторга Василий Шпак представил «дорожную карту», из которой следует, что к 2027 году ведомство ожидает освоение российскими вендорами серийного производства микропроцессоров по топологическим нормам 28 нм на 300-миллиметровых кремниевых пластинах.
Уточняется, что на данный момент отечественные полупроводниковые предприятия способны выпускать чипы по топологическим нормам 130 нм, в 2026 году смогут это делать по нормам 65 нм, а к 2030 году — 14 нм. «Микрон», самый современный из российских производителей полупроводников, выпускает электронику по техпроцессу 90 нм.
Техпроцесс 28 нм освоен крупнейшими вендорами ещё в 2009–2010 годах (например, Intel Core i3 первых поколений); сегодня же тайваньская компания TSMC уже работает с техпроцессом 2 нм.
